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2024年玻璃芯封装基板热度高举不下,关于产业界来讲这是一把“双刃剑”,好的是企业不错在对接政府、产业及投资平台时找到很高的家具价值认可感,进而强化自身的本领开垦智商,完毕玻璃芯封装基板科研神志/产业神志快速落地投建;坏的是下贱需求还未实在通达,芯片厂商、半导体厂商、封装厂商关于玻璃基封装处置有规划在高阶芯片先进封装领域的可靠性、详细性价比依旧处于前期调研和本领摸索阶段。因此,在2030年实在需求到来前,若何保证玻璃芯封装基板神志成立和运营现款流清爽瑕瑜常要害的。
2024年是中国玻璃封装基板产线投建元年,势银(TrendBank)估测统计,2025-2030年产业年复合增长率达到26%,存在产能投建筹算远高于市集需求扩展预期,企业需审慎评估改日市集容量与产能扩建相关。现在中国厂商半导体TGV基板产能扩建由于竟然需求还未到来,存在严重饱和迹象。当下半导体TGV基板量产蚁集诈欺于如射频前端三维器件集成、压力传感器/光学传感器/生物医学传感器等微纳玻璃基器件加工等,虽然在MLED面板清晰封装本领中也仍是有范围家具批量分娩,但实在的AI芯片和光芯片用玻璃芯封装基板处于见识家具打样阶段。
数据着手:势银(TrendBank)专题论述《先进封装本领之玻璃封装基板前沿征询》,势银(TrendBank)估算
除了下贱需求特地性带来的TGV有关神志产能扩建风险外,玻璃封装基板产业化前期空前强烈竞争存在过早催熟产业发展的迹象,可能会使得企业家盲目敬重并押注玻璃封装基板赛谈改日重大成长性,导致政策决策诞妄。说明势银(TrendBank)统计归纳,中国脉土百行万企皆在极其关心甚而加入玻璃基家具的开垦与神志投建,包括科研院所、清晰产业链企业、半导体产业链企业、PCB产业链企业以及玻璃制造过头器件加工企业等。关于本人需求有限/定位高端,但产业化未成型的玻璃封装本领,如斯空前的广域竞争可能会让产业发展无理,潜在市集廉价竞争,临了会让一渊博企业冒昧神志亏蚀。
数据着手:势银(TrendBank)专题论述《先进封装本领之玻璃封装基板前沿征询》
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